半導(dǎo)體行業(yè)解決方案

半導(dǎo)體設(shè)備用來制造集成電路（芯片 ）?！耙淮O(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品”。半導(dǎo)體產(chǎn)品制造要超前電子系統(tǒng)開發(fā)新一代工藝，而半導(dǎo)體設(shè)備要超前半導(dǎo)體產(chǎn)品制造開發(fā)新一代產(chǎn)品。行業(yè)的發(fā)展源于設(shè)備的更新迭代，是半導(dǎo)體行業(yè)的基石。   芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道工藝包括光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、清洗、化學(xué)機(jī)械拋光、量測等工藝，后道工藝包括減薄、劃片、裝片、鍵合等封裝工藝以及終端測試等。

上海摩藍(lán)機(jī)電為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造商量身打造了實(shí)時(shí)半導(dǎo)體設(shè)備控制解決方案，尤其是利用傾力推廣的、已經(jīng)成為 SEMI 通訊標(biāo)準(zhǔn)的 EtherCAT 總線技術(shù)，可以較好地解決半導(dǎo)體設(shè)備與各種儀表和外設(shè)的通訊問題；倍福的 TwinCAT 軟件平臺(tái)提供了多種溫度控制、通訊、運(yùn)動(dòng)控制等功能庫，以及緊湊型 I/O、工業(yè) PC、安全產(chǎn)品等定制化硬件，極大地加速了設(shè)備的電氣研發(fā)和縮短工程開發(fā)周期。

倍福創(chuàng)新的自動(dòng)化解決方案已經(jīng)陸續(xù)應(yīng)用于氧化/擴(kuò)散設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、機(jī)械拋光設(shè)備以及后道的測試封裝設(shè)備等，有效地改善了國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的一些自動(dòng)化痛點(diǎn)，諸如：

1. 半導(dǎo)體設(shè)備需要連接各種儀表和閥門等外部設(shè)備，總線類型比較復(fù)雜，需要大量的通訊編程工作；

2. 半導(dǎo)體設(shè)備廠商需要自己開發(fā)電路板等定制化硬件產(chǎn)品，電氣開發(fā)工作量較大；

3. 半導(dǎo)體設(shè)備廠商需要高速的總線通訊連接各個(gè)部件，實(shí)現(xiàn)大數(shù)據(jù)量通訊參數(shù)的傳輸?shù)取?/p>